MYS श्रृंखला - MYS10SD प्लाज्मा प्रणाली एक उच्च-दक्षता, अति-कम-तापमान, र लागत-प्रभावी प्लाज्मा प्लेटफर्म इलेक्ट्रोनिक्स असेंबली र सेमीकन्डक्टर बजारको द्रुत बृद्धिको साथ, उत्पादन दक्षता र विश्वसनीयताका लागि उद्योगको माग बढ्दै गइरहेको छ। परम्परागत भ्याकुम प्लाज्मा प्रशोधनसँग सम्बन्धित प्रतीक्षा समयहरू हटाएर, MYS शृङ्खला सफा गर्ने प्रणालीहरूले सबै संवेदनशील इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरूको सुरक्षित ह्यान्डलिङ सुनिश्चित गर्दै, उल्लेखनीय रूपमा उच्च थ्रुपुट र सुधारिएको समग्र उपज प्रदान गर्दछ।
CKD टेक्नोलोजीसँग स्टकमा नयाँ मेसिनहरू मात्र छैनन्, तुरुन्तै उपलब्ध छन्।
हामीसँग विस्तृत भाडा व्यवसाय पनि छ, तपाईंको प्रारम्भिक लगानीलाई उल्लेखनीय रूपमा कम गर्दा तपाईंको विशिष्ट उत्पादन आवश्यकताहरू पूरा गर्न तयार छ। थप विवरणहरूको लागि हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्।
CKD सँग पेशेवर इन्जिनियरहरूको टोली छ, टर्न कुञ्जी सेवा प्रदान गर्न तयार छ।
प्रयोग गरिएका मेसिनहरूको व्यापारको लागि, कृपया हामीलाई Whatspp वा इमेल मार्फत सम्पर्क गर्नुहोस्।
MYS10SD एक पूर्ण स्वचालित, इन-लाइन प्लाज्मा प्रशोधन प्रणाली हो जुन मिनी एलईडी, इलेक्ट्रोनिक्स, एसएमटी, अप्टोइलेक्ट्रोनिक्स, र मेडिकल टेक्नोलोजी जस्ता क्षेत्रहरूमा अनुप्रयोगहरूको लागि विकसित गरिएको छ।
• वायुमण्डलीय दबाव आर्गन वाइड-एरिया प्लाज्मा प्रणाली
• 100mm-चौडा इन-लाइन ब्याच प्लाज्मा प्रशोधन; परम्परागत विधिहरूको तुलनामा 2-5 गुणा उच्च दक्षता र 30% कम सञ्चालन लागतहरू प्रदान गर्दछ।
• प्रशोधन गर्दा उत्पादनको सतहको तापक्रम ४५ डिग्री सेल्सियसभन्दा कम रहन्छ
• कुनै वार्म-अप समय आवश्यक बिना तत्काल स्टार्टअप, उत्पादन समय बचत
• उत्पादनहरूको विस्तृत श्रृंखला प्रशोधन गर्न सक्षम; विभिन्न आकारको प्लाज्मा हेडहरू बीच लचिलो स्विचिंग समर्थन गर्दछ
• अत्यधिक लचिलो, उपयुक्त, र लागत-प्रभावी प्लाज्मा प्लेटफर्म
• विशिष्ट उत्पादन क्षेत्रहरूमा लक्षित सफाई गर्न सक्षम
निर्दिष्टीकरणहरू
आधारभूत विनिर्देशहरू
MYS10SD
पावर आवश्यकताहरू
AC 200~240V, 3.2kW, 15A, 50Hz
हावाको चाप आवश्यकताहरू
90psi (6bar)
आयामहरू
990*1300*1800mm
वजन
680 किलो
प्रमाणीकरण मानकहरू
CE
स्थिति सटीकता
XYZ: ±50µm @ 3σ
XYZ-अक्ष पुनरावृत्ति
XYZ: ±25µm @ 3σ
अधिकतम गति
600mm/s (XY)
प्रवेग
०.६ ग्राम
ड्राइभ प्रणाली
एसी सर्वो
कार्य प्लेटफर्म निर्दिष्टीकरण
कन्वेयर प्रकार
बेल्ट
कन्वेयर लोड क्षमता
३ किलो
सब्सट्रेट मोटाई दायरा (वाहक बिना)
0.5-10 मिमी
Z-अक्ष यात्रा
६० मिमी
अधिकतम घटक उचाइ (शीर्ष पक्ष)
100 मिमी
अधिकतम घटक उचाइ (तल छेउ)
100 मिमी
संचार प्रोटोकल
SMEMA
कार्य दायरा
प्लाज्मा उपचार क्षेत्र (W × D)
४७५–४८० मिमी
उपचार पछि सम्पर्क कोण (WCA)
WCA <10° (सिलिकन वेफर) WCA <20° (गैर धातु)
प्लाज्मा उपचार विधि
अर्गानिक दूषित पदार्थ हटाउनको लागि Ar+O2 प्रक्रिया
यदि तपाइँसँग उद्धरण वा सहयोगको बारेमा कुनै सोधपुछ छ भने, कृपया ईमेल गर्न वा निम्न सोधपुछ फारम प्रयोग गर्न नहिचकिचाउनुहोस्। हाम्रो बिक्री प्रतिनिधिले तपाईंलाई 24 घण्टा भित्र सम्पर्क गर्नेछ।
हामी तपाईंलाई राम्रो ब्राउजिङ अनुभव प्रदान गर्न, साइट ट्राफिक विश्लेषण र सामग्री निजीकृत गर्न कुकीहरू प्रयोग गर्छौं। यो साइट प्रयोग गरेर, तपाईं कुकीहरूको हाम्रो प्रयोगमा सहमत हुनुहुन्छ।गोपनीयता नीति